毫厘是大功率充电液冷领域的领先者，可提供全套液冷单元与系统、匹配多场景液冷需求。

TPAK芯片构架底板

TPAK芯片构架底板

毫厘汽车电控 TPAK 芯片构架底板凭借冷锻流道一体化成型与冷喷铜工艺的深度融合，构建起高效散热与高可靠性的双重核心优势。

了解详情
立即询价
HPC充电

HPC充电

在大功率充电领域，毫厘凭借前瞻性布局深耕多年，现已形成覆盖全场景需求的冷源产品矩阵。从适配不同充电场景的单枪冷源、双枪冷源，到满足多样化散热需求的主动式、被动式等集中冷却单元，其全系列产品不仅技术成熟，更已实现批量供货头部新能源汽车企业。

了解详情
立即询价
智能驾驶域控制器

智能驾驶域控制器

在智能驾驶域控制器领域，毫厘同样积极布局散热单元研发，依托在散热技术领域的深厚积淀，为高算力、高功耗的域控制器打造适配的散热解决方案。智能驾驶域控制器作为车辆的 “大脑”，集成了大量芯片与电子元件，运行时会产生密集热量，对散热的高效性与稳定性要求极高。毫厘针对这一特性，凭借在“两先”（先进热管理+先进材料）战略中的积极思考，为智能驾驶系统的可靠工作筑牢散热防线。

了解详情
立即询价
< 1 >