IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域；目前，IGBT模块的额定电压等级主要分为600V/1200V/1700V/2500V/3300V/4500V/6500V 等7种。
现在的IGBT模块大多是通过外部散热器进行散热（风冷和水冷），称为间接散热（Indirect Cooling），而且是单面散热。未来，直接散热（Direct Cooling）和双面散热（Both Side Cooling）将是IGBT模块在散热方面的发展方向，毫厘机电积极投入研发，紧跟前沿趋势。
